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    全自动探针台

    概述

            全自动探针台是我司自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆CP测试。本设备采用针接触式测试，可提供多个可调测试针及探针座；测试机与探针台直接链接，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，把测试机上输出的信号精准地输送至晶圆表面，快速高效的完成，对芯片进行各种电性及光效参数测试，自动完成筛选芯片的生产良率和效率，进而助力芯片后续的生产使用提质增效。

    特点

    1、高效、高精度测试，运行速度超200mm/s；

    2、支持单点和连续测试；

    3、测试箱与机台直连自动控制，快速切换测试针卡；

    4、全自动控制系统，测试软件简洁高效。

    适用产品：

    4/6/8/12″晶圆自动检测

    技术参数

    产品名称

    全自动探台针

    产品型号

    P8/P12

    晶圆规格参数

    6 / 8 / 12英寸 .厚度300-1000㎛

    Die Size

    300-76000㎛

    设备行程

    X:0-350mm；Y:0-800mm，Z:0-70mm

    设备精度/分辨率

    X Y Z ≤2㎛   /   0.1㎛

    XYZ轴最大运行速度

    260mm/s

    Theta参数

    范围：±5°   /   精度0.001°

    机台尺寸

    2*1.8*1.8m（长宽高）

    机台重量

    2600kg