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    秉承“严谨创芯、无微不至”的宗旨，为客户提供
    集成电路设计、封装、设备全方面的支持与服务
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    全自动塑封机（包含二手改造）

    概述

          全自动塑封机用于IC后段封装工序，将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型，以芯片封装后的可靠性需求 ；设备具备自动上料、加热恒温、合模、加压、注塑、保压、开模、下料、清扫、除浇口、收料等动能 。

    特点

    1、整机独立自主研发，常规机型机械部分可以通用市面进口设备上的产品转换件和模具

    2、软件控制系统操作与进口机型一致，提供中英双语选择界面，方便员工操作上手

    3、设备分有常规机型，主要针对市面常用IC批量封装，定制机型是针对客户要求，特别制造的设备，可以满足大吨位，加真空模组，贴模等。

    适用产品：

    现市面上所有封装类产品基本都能应用，比如TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD等等。

    技术参数

    设备参数：

    设备名称

    设备型号

    主要业务

    TOWA系列

    TOWA-Y

    二手塑封机收购与销售；整机机械翻新改造，控制操作系统更换优化升级，设备机械部件修复改造优化，软件操作控制系统修复升级，工控机板卡，控制模块维修更换升级，可提供远程服务。

    TOWA-Y 1

    TOWA-Y 1E

    TOWA-KPS

    TOWA-YPS

    TOWA-YPM

    ASM系列

    ASM IDEALmold 2G

    ASM IDEALmold 3G

    DAI ICHI

    GP-PRO SP80N

    ASAHI系列

     

     

     

    COSMO-T8-80

    COSMO-TB-80

    COSMO-TB6-80T

    COSMO-BGA6-40T

    COSMO-WBGA6-80T

    COSMO-WTB6-120T

    COSMO-M4

    COSMO-M8